更新時間：2025-08-15
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FPC銅箔耐折度試驗機PY-H608型MIT式耐折度儀，又名疲勞耐折度試驗機。耐折度定義：是指紙或紙板在一定張力下，所能承受往復135度的雙折次數，以往復折疊的雙折次數或按10為底的雙折次數對數值表示。標準依據（Standard）：GBT2679.5紙和紙板耐折度的測定（MIT耐折度法）、ISO 5626紙 耐褶性的測定。
深圳市普云電子有限公司PY-H608型FPC銅箔耐折度試驗機 MIT式耐折度儀（又名疲勞耐折度試驗機）是一款基于MIT標準設計的高精度耐折性能測試設備，主要用于檢測紙張、薄膜、金屬箔（如銅箔、鋁箔）、柔性材料等在反復彎折作用下的耐折壽命及疲勞性能，廣泛應用于包裝材料、電子材料、印刷紙品等行業的質量控制與科研測試。
一、核心功能與測試原理
該設備通過模擬材料在實際使用中反復彎折的場景，對樣品施加周期性的彎折應力，記錄其斷裂或性能失效前的彎折次數，以此評估材料的耐折強度、柔韌性及抗疲勞能力。
- 測試原理：采用MIT耐折測試法，將樣品固定在上下夾頭之間，通過機械傳動使夾頭以設定角度（如135°）往復彎折，同時施加恒定張力，直至樣品斷裂，自動計數彎折次數（即耐折度值）。
- 適用樣品：紙張、紙板、塑料薄膜、金屬箔（銅箔、鋁箔）、柔性線路板基材等薄型材料。
二、主要技術參數
| 測量范圍： | 0~99999次【對數0~lg4】 | 折疊角度： | 135°（15~180°）±1°可調 |
| 折疊速度： | 175±5次/min (2~200次/min可調) | 張力調節： | 4.91N/9.82N/14.73N |
| 標準上夾頭： | 螺旋式鎖緊夾具，帶試樣平行位 | 上夾持厚度范圍： | （0.1~2.30）mm |
| 上夾持寬度范圍： | （0.1~16.0）mm | 上夾持受力面積： | 7.8*6.60mm/51.48mm2 |
| 上夾持力扭矩： | 19.95:5.76—Wid 9.85mm | 試樣平行定位高度： | 16.0mm |
| 下折疊夾頭： | 張力變化不大于0.343N | 下折疊頭寬度為： | （0.1~20.0）mm |
| 下夾具夾持方式： | 柱形滾花旋鈕，更方便受力夾持 | 折口半徑： | 0.38±0.01mm |
| 再現性： | 10%(when 30T), 8%(when 3000T) | 折口溫度變化： | ≤1°C ，AFTER 4H |
| 試樣長度： | ≥140mm | 上下夾頭距離： | 9.5mm |
| 折疊口夾縫的距離： | 0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm | 人機界面： | 5.0inch彩色觸摸屏/中英雙系統 |
| 通風系統： | 自吸散熱系統，適合疲勞測試 | 打印輸出： | 模塊式一體熱敏打印機 |
| 尺寸重量： | 300*300*450mm | 重量： | 30kg |
三、設備特點與優勢
1. 高精度測試：采用精密滾珠絲杠傳動，彎折角度誤差≤±1°，張力控制精度≤±2%，確保測試數據重復性（同一樣品測試偏差≤5%）。
2. 自動化操作：樣品裝夾后一鍵啟動，自動完成彎折、計數、停機流程，配備高清顯示屏實時顯示彎折次數及張力值，減少人工干預。
3. 多功能適配：支持自定義張力、彎折速度參數，配備不同規格夾頭，可滿足紙張、金屬箔等多種材料的測試需求，尤其適合柔性電子領域的銅箔、鋁箔耐折性能檢測。
4. 安全與耐用：機身采用高強度鋼材，表面防腐處理；內置過載保護裝置，當張力或彎折力超出設定范圍時自動停機，保護設備及樣品。
四、FPC銅箔耐折度試驗機 適用場景
- 包裝行業：測試紙箱面紙、牛皮紙的耐折性能，評估包裝在折疊、運輸過程中的抗破損能力。
- 電子材料：檢測柔性線路板用銅箔、PET薄膜的耐折壽命，驗證其在可穿戴設備、折疊屏等產品中的可靠性。
- 科研領域：為材料配方優化（如紙張增強劑、金屬箔退火工藝）提供耐折性能數據支持，助力新型柔性材料研發。
五、操作流程簡述
1. 裁剪樣品至標準尺寸（15mm×100mm），確保邊緣平整無毛刺；
2. 調節夾頭間距與張力值，將樣品固定在上下夾頭之間，確保受力均勻；
3. 設定彎折次數上限（可選），啟動設備，實時觀察測試狀態；
4. 樣品斷裂后，設備自動停機，記錄顯示的彎折次數，完成測試。
深圳市普云電子有限公司PY-H608型MIT式耐折度儀以其精準、高效、穩定的性能，為材料耐折性能測試提供可靠解決方案，滿足行業標準與科研需求。深圳市普云電子有限公司可根據客戶特殊測試需求提供定制化服務，歡迎咨詢合作。
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柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞…，但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產業飛速發展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求，FPC缺陷自動化檢測成為產業發展必然趨勢。
柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。
